Китай давно ищет способ обойти ограничения в производстве передовых чипов — и трёхмерная интеграция как раз не требует самых современных технологий литографии.谦合益邦 (Qianhe Yibang) дока
💡 Почему важно: Китай давно ищет способ обойти ограничения в производстве передовых чипов — и трёхмерная интеграция как раз не требует самых современных технологий литографии.谦合益邦 (Qianhe Yibang) доказала, что такой путь рабочий: чип не просто спроектирован, он уже «загорелся» — то есть физически запущен. Россия собственного производства DRAM-памяти не имеет и полностью зависит от импорта. 📰 Что произошло: Китайская компания 谦合益邦 (Qianhe Yibang) объявила об успешном «回片» (возврате пластины с завода) и первом запуске своего нового чипа. Речь идёт о первом в мире 4-слойном 3D DRAM-чипе с архитектурой «вычисления в памяти» (Computing-in-Memory, CIM) — когда процессор и память объединены в одном трёхмерном корпусе, а не разнесены по плате. Чип построен на собственной архитектуре трёхмерной интеграции и устраняет так называемый «барьер памяти» (Memory Wall) — узкое место, где данные «застревают» по дороге между памятью и процессором. По заявлению компании, новинка превосходит традиционные решения на порядок по пропускной способности, энергопотреблению, задержке и стоимости обработки данных. Целевые применения — облачный гейминг и задачи с высокой параллельной нагрузкой. Компания основана в январе 2024 года и только что закрыла раунд финансирования серии B на сумму свыше 2 млрд юаней. 🏢 Справка: 谦合益邦 (Qianhe Yibang) — стартап, инкубированный компанией NetEase (网易), один из первых в Китае, специализирующихся на трёхмерных CIM-чипах и ускорении облачного гейминга.
Первоисточник: www.ithome.com. Мы пересказали новость и проверили числа и имена; за фактами следует идти в первоисточник.
Лента отвечает на вопрос «что случилось». Как это устроено — в разборах и отчётах; значения терминов — в глоссарии.